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南山IC芯片回收公司
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
M13S128168A-5TG2L
GJM1555C1H5R0CB01D
HIROSE:DF11-10DP-2DSA(08)
832HA-1C-F-C
LP2992ILD-3.3/NOPB
43045-1200
U87500
LM2940L-5.0
G-MRCO-001
NCV7680PWR2G
NTD2955T4G
K5D1257ACF-D090
S-35190A-J8T1G
SPMWH3326MD5WAT3SA
TX2-48V
KA7805
MAX8677CBETAH
CL05A225KP5NSNC
MCP1703T-3302E/MB
BCV61,215
UPSD3354DV-40U6 STM32F205VCT6
CY7C65217-24LTXIT
EMIF04-EAR02M8
-4
CAT24WC64JI-1.8
LT6232CGN#PBF
TAJC106K025R
RHC2512FT33R0
DD104M3S60T20/AA-14
PIC16F872-I/SO
PESD15VL2BT
HT1621B
GRM1555C1H470JA01D
TL1431MDREP
ICX672AKA
LLN2G331MELB30
RC0603FR-072ML
CC0201KRX7R9BB102
CL05B102KB5NNNC
MSP430F449IPZR
MAX6710QUT+T
NFMW481ART
PZ12CHEWS
BU3OTD2WNVX-TL
