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公司基本资料信息
详细说明
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观澜IC芯片回收公司,集成电路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片外观检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种:一是传统的手工检测方法,主要靠目测,手工分检,可靠性不高,检测效率较低,劳动强度大,检测缺陷有疏漏,无法适应大批量生产制造;二是基于激光测量技术的检测方法,该方法对设备的硬件要求较高,成本相应较高,设备故障率高,维护较为困难;三是基于机器视觉的检测方法,这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高,而且使用维护较为简便,因此,在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍,是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分型号:
MGA-633P8-TR1G
PMBT2222A DCR010505P OPA4277UA
LM8262MM/NOPB
TL7705ACD
21386R
SMV1142-011
XC2C64A-7QFG48 STM32F103C8T6/103CBT6 ST485EBDR
FT5316DME
TLV5624CDGK
L4981BD013TR L4981AD013TR
MP2107DQ-LF-Z ADM3251EARW MSP430F413IPMR AD604ARZ
TMS320F28062PZT
STTH2002CFP
XTR105P
UC3708N
DP83867ERGZR
LM75AD 118
ALC5621-GR
MSP430F449IPZR
STPS20H100CT STP80NF70
DS60R+T&R
MP1010BEM-LF-Z HCPL-2531 X9C103SIZT1 PIC16LF74-I/P
29F32G08CBACA
AK5381VT-E2
MAX708ESA+ LM393DR2G ADUC831BSZ BQ27541DRZR-V200 MAX831CWE
LP3965ESX-ADJ
M7
TPS78633KTTR
TPL0202-10MRTER
IXFK32N100P TO-264(INF)
SN74AUP1G98DCKR
MT47H128M16HG-3IT:A 74HC245PW.653
0805RC0805FR-07137RL
CDCLVC1102PWR
HAS200-P
MAX232ACWE+T
K4T1G164QF-BCE6
R0805WXXR010J08LTB
BCP56-16,115
ATMEGA324PA-MU
OPA2277UA/2K5 TMS320LF2407APGEA MAX3232ESE+T/CSE
CFR0S4J0472A50
S29GL032N90TFI040
ADF7020-1BCPZ HCPL-0454-500E HCPL-0631-500E