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佛山IC回收公司，集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分型号：
INA219AIDCNT
DS36C278M/NOPB
THS7314DR
MAX3238IDB
TLV320DAC3203EVM-K
K4T1G164QE-HCE7
LQP03TN12NJ02D
MC34063ADR
LP3470M5-2.93/NOPB
AXF6A4012
K4E8E304EE-AGCE
STM32F105RCT6
TPS78330DDCT
LM25011Q1MYX LM25061PMM-1
NCV8402ASTT1G
TL431ACDBVR
74HC02
TLP785GB
TVP5158PNP
SN74LV4040APWR
MCP2551T-I/SN
SN75LBC182D
STPS16L40CT TMS320VC5509APGE TMS320LF2401AVFA
PT8A977BWE
GTCT41-0402B103K250NT
DRV8802PWPR
CJ2301 S1
RT9214PS
PCM5102APWR
LP38693SD-ADJ/NOPB
DRV425EVM
MGA-634P8-TR1G
U3503A-1-GL-TR
TPS61170DRVT
IRF9530N
LM6152ACM/NOPB
VS-12CWQ04FNTRPBF
UC3524AN
ISL1219IUZ-T ISL1220IUZ
SN74AHC1G32DBVR
TLC2254AID
LM2903DGKR
UCC28910D
ISL90843UIU1027Z-TK ISL95310UIU10Z
