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公司基本资料信息
详细说明
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高埗IC回收公司,集成电路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片外观检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种:一是传统的手工检测方法,主要靠目测,手工分检,可靠性不高,检测效率较低,劳动强度大,检测缺陷有疏漏,无法适应大批量生产制造;二是基于激光测量技术的检测方法,该方法对设备的硬件要求较高,成本相应较高,设备故障率高,维护较为困难;三是基于机器视觉的检测方法,这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高,而且使用维护较为简便,因此,在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍,是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分型号:
SN74HC02D
MT47H64M16HR-3IT:H ISO7231CDWR
LMC6482IMX/NOPB
CD4047BF3A
TM1640
SN75138N
TPD1E05U06DPYT
LM4120IM5-4.1/NOPB
TPS7A3301RGWT
TPS51200DRC
NE555DR
74HC14D
TSC2046IRGVR AD1674JNZ MAX813LCSA+T 74LVC573AD
74HC573D
SAFEA2G45MC0F0A
ADUM1250ARZ-RL7
FMC-DAC-ADAPTER
SN74HC7002N
BQ3285LDS S
R0201RWX3R9XF20LHZ
MAX491ECSD+
TMS320F206PZA TMS320F2810PBK
TMS320C6410ZTS400
343S0656-A1
AM26LV32EIPWR
GRM033R71E561KA01D
TPS51100DGQ
CD4042BF
LM317LMX/NOPB
TDA8024T/C1 118
74HCT245PW
TPS92311A19230VEVM
TC7SZ07FU
SN74AS757N
74ACT11032D
UCC2805N
AT45DB642D-TU STM32F103VCT6 AD1954YSTZ
AR9341-DL3A
LMC7660IM
IS43TR16640A-15GBLI
LM3880MFE-1AA/NOPB
TLC27M4IPW
OR4E06-1BMN680I
CY7C68013A-100AXC ADUM1200ARZ