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求购高埗IC回收公司

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最后更新: 2021-05-19 21:20
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公司基本资料信息
详细说明

高埗IC回收公司,集成电路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片外观检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种:一是传统的手工检测方法,主要靠目测,手工分检,可靠性不高,检测效率较低,劳动强度大,检测缺陷有疏漏,无法适应大批量生产制造;二是基于激光测量技术的检测方法,该方法对设备的硬件要求较高,成本相应较高,设备故障率高,维护较为困难;三是基于机器视觉的检测方法,这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高,而且使用维护较为简便,因此,在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍,是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。

部分型号:

SN74HC02D 

MT47H64M16HR-3IT:H  ISO7231CDWR 

LMC6482IMX/NOPB

CD4047BF3A 

TM1640

SN75138N 

TPD1E05U06DPYT 

LM4120IM5-4.1/NOPB 

TPS7A3301RGWT 

TPS51200DRC

NE555DR

74HC14D

TSC2046IRGVR  AD1674JNZ  MAX813LCSA+T  74LVC573AD 

74HC573D

SAFEA2G45MC0F0A

ADUM1250ARZ-RL7

FMC-DAC-ADAPTER 

SN74HC7002N 

BQ3285LDS  S 

R0201RWX3R9XF20LHZ 

MAX491ECSD+ 

TMS320F206PZA  TMS320F2810PBK 

TMS320C6410ZTS400 

343S0656-A1

AM26LV32EIPWR 

GRM033R71E561KA01D 

TPS51100DGQ 

CD4042BF 

LM317LMX/NOPB

TDA8024T/C1  118

74HCT245PW

TPS92311A19230VEVM 

TC7SZ07FU

SN74AS757N 

74ACT11032D 

UCC2805N 

AT45DB642D-TU  STM32F103VCT6  AD1954YSTZ 

AR9341-DL3A

LMC7660IM

IS43TR16640A-15GBLI

LM3880MFE-1AA/NOPB 

TLC27M4IPW 

OR4E06-1BMN680I

CY7C68013A-100AXC  ADUM1200ARZ 

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